光學(xué)光刻（Optical lithography，也稱為光學(xué)平版印刷術(shù)或UV光刻）是在其他處理步驟（例如沉積，蝕刻，摻雜...

該報(bào)告包括截至2019年12月的25個(gè)蕞大晶圓產(chǎn)能半導(dǎo)體公司的排名，按每月200毫米當(dāng)量的裝機(jī)容量計(jì)算。世界前五名晶圓產(chǎn)...

中國在2018年的純晶圓代工市場總量中幾乎占了全部份額。到2020年，中國在純晶圓代工市場的份額將為22％，比2010年...

光刻技術(shù)是將二維圖案轉(zhuǎn)印到平坦基板上的方法?？梢酝ㄟ^以下兩種基本方法之一實(shí)現(xiàn)圖案化：直接寫入圖案，或通過掩模版/印章轉(zhuǎn)移...

光刻機(jī)根據(jù)用途的不同，可以分為用于生產(chǎn)芯片、用于封裝和用于LED制造。按照光源和發(fā)展前后，依次可分為紫外光源（UV）、深...

EV Group（EVG）的創(chuàng)始人Aya Maria und DI Erich Thallner昨晚傍晚因其畢生的工作而...

奧地利的EV集團(tuán)（EVG）展示了完整的工藝流程，用于3D封裝的貼片精度低于2μm的集體裸片對(duì)晶圓鍵合（D2W）混合和熔合...

隨著半導(dǎo)體行業(yè)將重點(diǎn)從CMOS縮放轉(zhuǎn)移到異構(gòu)集成，在半導(dǎo)體器件制造過程中進(jìn)行表面處理和清洗晶圓的重要性正從前端晶圓加工轉(zhuǎn)...

像基于層壓板的高 級(jí)SiP一樣，基于晶片的高 級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP允許集成復(fù)雜且分散的技術(shù)，但可以滿足更高的性能。HPC，...

本系列的前三期重點(diǎn)介紹構(gòu)成構(gòu)建基塊的關(guān)鍵平臺(tái)。它們包括低成本的倒裝芯片，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）以及MEMS和傳...