發(fā)布時間:2020-11-04
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1. 概述
IC Insights蕞近發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的9月更新報(bào)告,該報(bào)告提供了有關(guān)全球IC代工行業(yè)的兩部分分析的第二部分,其中包括按地區(qū)劃分的純晶圓代工市場。
中國在2018年的純晶圓代工市場總量中幾乎占了全部份額。2019年,中美貿(mào)易戰(zhàn)減緩了中國的經(jīng)濟(jì)增長,但其晶圓代工市場份額仍然增長了兩個百分點(diǎn),達(dá)到21%。此外,盡管今年早些時候Covid-19影響了中國經(jīng)濟(jì),但據(jù)預(yù)測,到2020年,中國在純晶圓代工市場的份額將為22%,比2010年的水平高出17個百分點(diǎn)(圖1)。
圖1 2020年中國晶圓代工市場占比預(yù)測
2. 預(yù)測數(shù)據(jù)
預(yù)計(jì)日本仍將是純晶圓代工銷售的蕞小市場,今年的市場份額僅為5%(比2010年的份額僅增長2個百分點(diǎn))。預(yù)計(jì)到2020年日本的晶圓代工市場價值約為36億美元,日本的純晶圓代工銷售份額預(yù)計(jì)將約為2020年美洲純晶圓代工市場(351億美元)的10%。
IC Insights認(rèn)為,未來純晶圓代工服務(wù)的日本市場只會略有增長。日本的無晶圓廠IC公司基礎(chǔ)設(shè)施很小,預(yù)計(jì)未來五年不會增長太多。因此,預(yù)計(jì)日本制造需求的幾乎所有增長都將來自利用IC制造服務(wù)的大量日本IDM(例如瑞薩,東芝,索尼等)。
海思和其他無晶圓廠IC公司在中國的興起增加了對代工服務(wù)的需求。圖2顯示了IC Insights列出的2018-2020年中國頂及純晶圓代工廠廠銷售額。
圖2 2018-2020年中國頂及純晶圓代工廠銷售額
總體而言,中國的純晶圓代工銷售額在2019年增長了10%,達(dá)到118億美元,遠(yuǎn)好于去年純晶圓代工市場總量下降1%的水平。此外,預(yù)計(jì)到2020年,對中國的純晶圓代工銷售將增長26%,比今年純晶圓代工市場預(yù)期的19%的增長高出7個百分點(diǎn)。
如圖所示,聯(lián)電在中國的銷售額增長蕞快,躍升了19%。增長的動力來自其位于廈門的Fab 12X的持續(xù)增加,該工廠于2016年底開業(yè)。該工廠目前每月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計(jì)到2021年中將完成每月25,000片晶圓的產(chǎn)能擴(kuò)展。
3. 市場現(xiàn)狀
在2018年躍升59%之后,臺積電在中國的銷售額在2019年又增長了17%,達(dá)到69億美元。因此,去年臺積電的銷售額增長幾乎全部來自中國市場,中國在該公司銷售中所占的份額從2016年的9%增至2019年的20%翻了一番以上。2020年,預(yù)計(jì)總部位于中國的中芯國際和臺積電在中國的強(qiáng)勁銷售增長將分別達(dá)到32%和30%。對于中芯國際來說,今年該公司在中國的銷售額增長了32%,這與該公司在2019年錄得的中國銷售額下降7%相比有了很大的轉(zhuǎn)變。
去年下半年,臺積電在中國的銷售強(qiáng)勁,這得益于向無晶圓廠IC供應(yīng)商海思(HiSilicon)銷售7納米應(yīng)用處理器。2020年上半年,臺積電在中國的銷售額持平于每季度22至23億美元。鑒于臺積電向海思的設(shè)備出貨已于9月中旬結(jié)束,該收入能否在20年4季度被其他中國公司的銷售所取代尚待觀察。
目前,大型的晶圓代工廠使用的設(shè)備大多是來自歐美,如中芯國際和臺積電,華虹等在使用的是EVG的晶圓鍵合機(jī)和納米壓印光刻設(shè)備,以及掩模對準(zhǔn)機(jī)。
圖3 EVG晶圓鍵合機(jī)
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