晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度展示（Ziptronix和EVG集團合作）

       Ziptronix Inc. 與 EV Group（簡稱“EVG ”）今 日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView NT 鍵合對準(zhǔn)機上采用 Ziptronix 的DBI混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、上等圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)。

       Ziptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquist 表示：“DBI 混合鍵合技術(shù)的性能不受連接間距的限制，只需要可進行測量的適當(dāng)?shù)膶?zhǔn)和布局工具，而這是之前一直未能解決的難題。EVG 的融合鍵合設(shè)備經(jīng)過優(yōu)化后實現(xiàn)了一致的亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度，此對準(zhǔn)精度上的改進為我們的技術(shù)的大批量生產(chǎn) (HVM) 鋪平了道路?！?/span>

       新一代3D技術(shù)的間距測量預(yù)計將會持續(xù)多年。微間距混合鍵合已應(yīng)用于高性能的3D內(nèi)存產(chǎn)品，并已宣布大批量生產(chǎn)3D圖像傳感器。DBI混合鍵合可用在晶?；蚓A級；然而，晶圓級鍵合通過一次鍵合所有晶粒實現(xiàn)了巨大的成本優(yōu)勢。由于 大部分DBI 混合鍵合在晶圓級進行處理，故具有低總擁有成本的優(yōu)勢。

       EVG 的執(zhí)行技術(shù)總監(jiān) Paul Lindner 表示：“亞微米精度對于在更廣泛應(yīng)用的大批量生產(chǎn)中實現(xiàn)微間距連接是至關(guān)重要的。隨著行業(yè)推動3D集成電路的發(fā)展，我們與 Ziptronix 聯(lián)合開發(fā)生產(chǎn)方案，共同努力為客戶提供驚人的附加價值?！?/span>

       Ziptronix 直接鍵合互連 (DBI) 混合鍵合是一種導(dǎo)體/電介質(zhì)鍵合技術(shù)，包括各種金屬/氧化物和/或氮化物的組合，不需使用粘合劑，是目前市場上*合適量產(chǎn)的技術(shù)。此技術(shù)能夠?qū)︺~/銅或其他金屬鍵合實現(xiàn)強 力、常溫絕緣鍵合、低溫導(dǎo)電鍵合和微間距互連，因為在絕緣和導(dǎo)電表面之間均進行鍵合，故能有 效鍵合整個襯底界面區(qū)域。

       EVG 用于通用對準(zhǔn)的 SmartView NT自動鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)提供了一種晶圓級的面與面之間對準(zhǔn)的專有方法，這是在多晶圓堆疊中達到先進技術(shù)所需精度要求的關(guān)鍵。除了改善 SmartView NT 鍵合對準(zhǔn)機的對準(zhǔn)功能以達到亞微米級的精度，EVG 進行優(yōu)化，使得表面可以同時為鍵合、電氣連接性和機械強度做好準(zhǔn)備。

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