EVG為扇出晶圓級(jí)封裝推出突破性的低溫激光脫膠解決方案

       EV集團(tuán)（EVG）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布了其下一代（晶圓鍵合機(jī)）激光解鍵合解決方案，該解決方案可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量，低成本擁有成本（CoO ）室溫剝離，用于超薄和堆疊式扇出封裝。新型激光脫膠解決方案被設(shè)計(jì)為與公司基準(zhǔn)EVG®850DB自動(dòng)脫膠系統(tǒng)集成的模塊，結(jié)合了固態(tài)激光器和專有的光束整形光學(xué)器件，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的免力脫膠。EVG兼具低溫剝離和高溫處理的穩(wěn)定性，不僅適用于扇出晶圓級(jí)封裝（FoWLP），而且適用于處理化合物半導(dǎo)體和功率器件，是理想的選擇。

       EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示：“半導(dǎo)體行業(yè)及其接觸點(diǎn)每天都在變得越來(lái)越多樣化。物聯(lián)網(wǎng)，汽車進(jìn)步，通信和虛擬需求現(xiàn)在都由該行業(yè)的進(jìn)步所驅(qū)動(dòng)?！??！霸S多這些發(fā)展現(xiàn)在都在包裝級(jí)別上進(jìn)行，那里對(duì)更大的設(shè)備功能和更小的外形尺寸的需求導(dǎo)致了更復(fù)雜的包裝，堆疊式包裝，系統(tǒng)內(nèi)包裝以及高性能包裝。EVG的臨時(shí)粘合包括我們最新一代的激光脫膠模塊在內(nèi)的脫膠解決方案在使晶片變薄以解決這些新型封裝架構(gòu)和應(yīng)用所需的較小尺寸方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。”

FoWLP能夠?qū)崿F(xiàn)超薄設(shè)備和系統(tǒng)集成，并為消費(fèi)類和移動(dòng)手持設(shè)備提供更高的性能，功能和設(shè)計(jì)靈活性。根據(jù)市場(chǎng)研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的數(shù)據(jù)，從2017年到2022年，F(xiàn)oWLP的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為36％，到2022年將超過(guò)30億美元。* FoWLP中的設(shè)備晶圓極薄化正在推動(dòng)對(duì)臨時(shí)載體技術(shù)的需求。在“最后一個(gè)芯片/再分配層（RDL）首先” FoWLP方法的情況下，整個(gè)封裝流程都發(fā)生在玻璃晶圓或玻璃面板上。由于RDL層緊接在脫膠層的頂部，因此對(duì)于減小脫膠過(guò)程中的良率損失風(fēng)險(xiǎn)，低作用力至關(guān)重要。由于使用了最小的力，激光剝離技術(shù)非常適合在RDL形成后去除玻璃處理機(jī)。此外，激光剝離工藝的溫度穩(wěn)定性使其可以輕松去除粘合的粘合材料，而不會(huì)影響包裝中的其他材料。結(jié)果是高工藝產(chǎn)量和較低的器件晶圓破損風(fēng)險(xiǎn)。

從上到下的增強(qiáng)功能可提高
       激光剝離的良率和CoO EVG的新型激光剝離解決方案結(jié)合了固態(tài)UV激光器和專有的光學(xué)裝置，該裝置將激光的高斯光束輪廓塑造為“準(zhǔn)頂帽”光束輪廓。通過(guò)采用這種光學(xué)設(shè)置，EVG可獲得高可再現(xiàn)的光束，同時(shí)將極少的熱量引入器件晶片，并實(shí)現(xiàn)了出色的空間控制。這樣可以實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的過(guò)程控制，再加上激光的高脈沖重復(fù)率，在單個(gè)腔室中進(jìn)行激光處理和晶圓分離的能力，以最大程度地減少處理時(shí)間，并能夠掃描固定晶圓的表面到一個(gè)可控的，高通量和低溫脫膠工藝。

低的激光維護(hù)成本，較高的載體晶圓壽命，支持在膠片框架上進(jìn)行全自動(dòng)處理，超大載體或自由站立/不受支撐的薄晶圓的能力以及優(yōu)化的占位面積布局，這些都充分體現(xiàn)了該系統(tǒng)的低CoO優(yōu)勢(shì)。依循EVG晶圓鍵合（晶圓鍵合機(jī)）的開放平臺(tái)方法的傳統(tǒng)，激光解鍵合解決方案還與多種市售粘合劑材料兼容。

       新的激光脫膠解決方案的產(chǎn)品演示現(xiàn)已在EVG的潔凈室設(shè)施中提供。EVG將在7月11日至13日在加利福尼亞州舊金山的Moscone會(huì)議中心舉行的SEMICON West上展示其新的激光剝離解決方案，以及用于先進(jìn)封裝應(yīng)用的全套晶圓鍵合（晶圓鍵合機(jī)），光刻和抗蝕劑處理解決方案套件。有興趣了解更多信息的與會(huì)者可以在西大廳的7211號(hào)展位參觀EVG。

       有關(guān)新的激光脫膠解決方案的更多信息，請(qǐng)參見(jiàn)此處。

關(guān)于EV集團(tuán)（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導(dǎo)體，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導(dǎo)體，功率器件和納米技術(shù)器件的設(shè)備和工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。主要產(chǎn)品包括晶圓鍵合（晶圓鍵合機(jī)），薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計(jì)量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為全球范圍內(nèi)的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務(wù)并提供支持。