EVG 510-晶圓鍵合機有哪些特征？

發(fā)布時間：2023-01-10

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EVG 510-晶圓鍵合機（晶圓鍵合機）是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計允許對不同的晶圓尺寸和工藝進行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時間不到5分鐘。

EVG 510-晶圓鍵合機特征：

1.*的壓力和溫度均勻性。

2.兼容EVG機械和光學對準器。

3.靈活的設(shè)計和配置，用于研究和試生產(chǎn)。

4.將單芯片形成晶圓。

5.各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）。

6.可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）。

7.可升級用于陽極鍵合。

8.開室設(shè)計，易于轉(zhuǎn)換和維護。

9.生產(chǎn)兼容。

10.高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格。

11.通過自動楔形補償實現(xiàn)高產(chǎn)量。

12.開室設(shè)計，可快速轉(zhuǎn)換和維護。

13.200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8 m 2。

14.程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容。