EVG520 IS晶圓鍵合機(jī)操作指南（視頻講解）

       上面的視頻是介紹怎么樣操作EVG的鍵合機(jī)EVG520 IS，請點(diǎn)擊觀看操作視頻。下面是EVG520 IS的基本參數(shù)。

       EVG520 IS-晶圓鍵合系統(tǒng)是單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)（晶圓鍵合機(jī)），用于小批量生產(chǎn)。

一、簡介

      EVG520 IS（晶圓鍵合機(jī)）單腔單元可半自動操作蕞大200 mm的晶圓，適用于小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG520 IS（晶圓鍵合機(jī)）根據(jù)客戶反饋和EV Group的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設(shè)計(jì)。諸如獨(dú)立的頂側(cè)和底側(cè)加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻(xiàn)。

二、特征

• 全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站
• 兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器
• 單室或雙室自動化系統(tǒng)
• 全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動
• 集成式冷卻站可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

• 高真空能力（1E-6毫巴）
• 可編程質(zhì)量流量控制器
• 集成冷卻

三、技術(shù)數(shù)據(jù)

• （晶圓鍵合機(jī)）蕞大接觸力：10、20、60、100 kN
• 加熱器尺寸：150毫米、200毫米
• 蕞小基板尺寸：單芯片、100毫米
• 真空：標(biāo)準(zhǔn)：1E-5 mbar
• 可選：1E-6 mbar