給國內半導體大廠安裝EVG510鍵合機和EVG620光刻鍵合對位一體機

發(fā)布時間：2020-05-22

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       岱美從國內杰出半導體大廠收到的用于MEMS制造的EVG510鍵合機（Wafer Bonding）及EVG620光刻鍵合對位一體機訂單，已于2011年9月順利完成安裝。
       EVG是世界上蕞大的先進晶圓級鍵合設備（Wafer Bonding）鍵合機的供應商，其技術和市場占有率遙優(yōu)越于所有其它廠商。在MEMS領域，全球蕞大的30家MEMS制造商有28家選用EVG的設備來制造他們的產品。EVG鍵合機（Wafer Bonding）和光刻機的豐富產品線可用于MEMS的不同工藝階段，包括涂膠/噴膠設備、雙面光刻設備、顯影設備、鍵合設備（Wafer Bonding）、低溫等離子激 活設備、臨時鍵合/解鍵合、紫外納米壓印/熱壓印/縮接觸壓印等，各設備都有用于研發(fā)及量產的不同型號，支持手動或全自動操作，并且都可支持到蕞高300mm晶圓。

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