發(fā)布時(shí)間:2024-07-01
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SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展
2024年6月26日,SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會(huì)展中心開幕。本屆展會(huì)特設(shè)三館六大區(qū),匯聚815家展商,開展首日人氣爆棚。
岱美中國作為先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備分銷商,非常榮幸參與本次展會(huì)。
本場展會(huì)匯聚眾多行業(yè)精英,內(nèi)容精彩豐富。岱美與同行業(yè)內(nèi)的學(xué)者和企業(yè)家們進(jìn)行了深入交流,共同分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn),并探討了蕞新技術(shù)趨勢,從中受益匪淺!
近年來,第三代半導(dǎo)體技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)的驅(qū)動(dòng)力。作為這一領(lǐng)域的先行者,我們?cè)谝r底和外延的各種檢測量測需求方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。為了更好地了解和滿足客戶需求,我們與眾多客戶進(jìn)行了而深入的交流,探討了多種檢測量測技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展方向。
在交流過程中,我們重點(diǎn)關(guān)注了幾大關(guān)鍵檢測領(lǐng)域,包括膜厚測量、晶圓厚度測量、晶圓形貌測量、晶圓鍵合、光刻、等離子清洗、應(yīng)力及片電阻測量等。每一個(gè)檢測環(huán)節(jié)都至關(guān)重要,直接影響到半導(dǎo)體器件的性能和可靠性。
通過這些而深入的交流,我們不僅加深了對(duì)客戶需求的理解,也推動(dòng)了自身技術(shù)和解決方案的不斷優(yōu)化。我們始終致力于為客戶提供的產(chǎn)品和服務(wù),助力第三代半導(dǎo)體技術(shù)的蓬勃發(fā)展。
同時(shí),岱美也將繼續(xù)關(guān)注和投入到半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)和市場動(dòng)態(tài),以確保在激烈的市場競爭中保持地位。
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