EVG推出用于高/級封裝，MEMS和光子學制造的自動化計量系統(tǒng)

       EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶片鍵合鍵合機和光刻設備的領先供應商，今天推出了EVG®50自動計量系統(tǒng)。EVG50旨在滿足對高級封裝，MEMS和光子學應用日益嚴格的制造要求，可在鍵合晶圓疊層和光學用光致抗蝕劑中執(zhí)行高分辨率無損多層厚度和形貌測量以及空隙檢測光刻。該系統(tǒng)可測量厚度不超過2微米的層，可檢查多達100萬個點，并且每小時可生產多達55片300 mm的晶圓。

       EV Group公司技術總監(jiān)Thomas Glinsner博士指出：“半導體行業(yè)正見證著對所有生產過程進行全面控制和監(jiān)視的趨勢。中端和后端包裝工藝面臨著更嚴格的工藝約束。以前僅在前端晶圓加工中才能看到的最高水平，因此迫切需要高度精確的在線計量，可以快速，經濟高效地提供關鍵的工藝數據。能夠以遠遠超過競爭系統(tǒng)的速度和分辨率實現這些目標的計量解決方案?！?/span>

基于廣泛采用的計量解決方案
       獨立的EVG50系統(tǒng)是基于公司現有的在線計量模塊（IMM）開發(fā)的，該模塊可作為EVG的300毫米工藝設備系列中的一個選件，并已在大批量生產。EVG50是公司多功能EVG®40NT測量系統(tǒng)的補充，該系統(tǒng)是用于粘合疊層檢查的行業(yè)標準，可以滿足客戶在關鍵應用中對全面積層厚度和形貌測量的不斷增長的需求。EVG50的高通量，無與倫比的精度和可重復性，即使在超高分辨率下，也可以對生產晶圓進行具有成本效益的100％檢查，從而改善了工藝控制。

       EVG50的多功能性使其能夠測量用于光刻的涂層厚度以及晶片的彎曲和翹曲，并在同一系統(tǒng)上對鍵合晶片堆疊進行空隙檢查，而其低接觸邊緣處理能力可實現無顆粒，全面積晶片檢查。EVG50的另一個主要優(yōu)勢是靈活性。利用多傳感器測量安裝座，該系統(tǒng)可以針對不同的厚度范圍和基材進行定制，以滿足各種客戶需求。其自校準功能還可以實現更好的系統(tǒng)重現性和生產正常運行時間。

       有興趣了解有關EVG度量衡解決方案套件（包括EVG50）的更多信息的媒體，分析師和潛在客戶，應邀參觀了位于美國加利福尼亞州舊金山SEMICON西區(qū)Moscone會議中心南大廳的公司1017號展位。

關于EV集團（EVG）

       EV Group（EVG）是制造半導體，微機電系統(tǒng)（MEMS），化合物半導體，功率器件和納米技術器件的設備和工藝解決方案的領先供應商。主要產品包括晶圓鍵合，薄晶圓處理，光刻/納米壓印光刻（NIL）和計量設備，以及光刻膠涂布機，清潔劑和檢查系統(tǒng)。EV Group成立于1980年，為全球范圍內的精致的全球客戶和合作伙伴提供服務并提供支持。